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TEL ACT8Z连接75～200mm基片的涂胶显影及可配置介质膜工艺。平台延续ACT8流程，改善搬送和操作，适合需要保留成熟工艺并扩展材料处理能力的应用。
75～200mm基片范围与多材料配套，是ACT8Z的重要选型信息。平台从ACT8工艺基础发展而来，能够结合既有流程配置涂布、显影和温度处理。
SOD扩展需要专门的材料单元，不能把普通光刻胶模块视为低介电膜固化配置。若需要低氧环境中的高温处理，应核对对应热板与气氛条件。
同一ACT8Z平台可配不同基片和工艺组合，实际应用以所装承载、供液及温控单元形成完整路径。
TEL ACT™8Z涂胶显影机核心信息
| 项目 | 产品信息 |
|---|---|
| 制造商 | Tokyo Electron |
| 型号 | CLEAN TRACK™ ACT™8Z |
| 晶圆范围 | 75～200mm，按承载配置 |
| 平台定位 | ACT8更新平台，支持原有工艺衔接 |
| 材料范围 | Si及多种化合物、玻璃等基片，需工艺配套 |
| 扩展工艺 | 相应专用单元下的SOD涂布、烘烤及固化 |
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