不知道哪个部件坏了
同一条报警可能涉及供电、通讯、传感器或执行机构；贴片机的抛料与偏移，也常与飞达、吸嘴、视觉和运动系统相关。先核对发生条件，避免凭报警直接购买配件。
看故障评估重点 →贴片机与半导体设备，分别评估从实际故障确认服务范围
检测后，确认维修方案说明维修项目、费用与周期
交付前，明确测试条件区分部件测试与设备验证
WORKSHOP & INSPECTION
看维修现场，更要看检测与验证过程
一张设备照片还不够。对应型号的检修现场、部件检测和修复测试，才有助于判断维修经验是否匹配。咨询时可进一步核对设备配置、故障类型和可用测试条件。
贴片机要结合抛料数据、飞达供料、视觉识别与运动系统排查；半导体设备则结合机构状态与控制响应判断。咨询时核对相近型号的处理经验。
飞达、吸嘴、控制板、驱动器等部件的编号、版本、损坏位置和检测条件共同决定修复可行性；检测结论应对应到具体部件。
测试照片应能对应实际项目；部件测试、装机复核与生产验证要分别确认，避免验收范围不清。
WHEN PRODUCTION STOPS
设备停下来，真正难的是这几个决定
生产排期、维修费用和配件交期都在影响选择。先把影响恢复生产的条件摆出来，再比较处理方案。
换了配件，故障还在
需要回看外围线路、连接状态、机械负载及参数匹配。部件故障与系统问题应分别判断。
看检测与验证范围 →原配件停产，交期太长
结合完整编号和版本，比较原件维修与替换的可行性，兼顾适配条件和停机安排。
看维修与替换选择 →担心修好后仍不能生产
提前约定部件测试、装机复核和现场工艺验证，明确交付时能验证到哪一步。
看交付验证 →SERVICE SCOPE
SMT贴片机、半导体设备，或单独送修关键部件
先确认设备或部件的具体信息，再判断维修方式。以下为可提交咨询的设备与部件类型，是否承接以型号、故障及检测条件评估为准。
SMT EQUIPMENT REPAIR01
SMT贴片机与产线设备维修
适用于故障原因尚未明确，或需要结合供料、视觉、运动与控制系统进行排查的贴片产线设备。
- 贴片机 / Mounter抛料、取料失败、吸嘴与飞达异常、视觉识别偏差、贴装偏移及运动轴报警。
- 锡膏印刷机 / Printer刮刀与钢网对位、视觉定位、传送及驱动系统异常。
- 回流焊 / Reflow温区异常、传送机构、温控与控制系统问题。
- AOI / SPI 检测设备成像异常、光源与相机、传送及通讯故障。
SEMICONDUCTOR REPAIR02
半导体设备维修
适用于固晶、焊线、分选、划片等半导体封装与晶圆工序设备的整机故障排查。
- 固晶机 / Die Bonder取放异常、视觉定位偏差、运动轴报警及贴装不稳定。
- 焊线机 / Wire Bonder送线异常、焊接过程报警、运动机构及控制系统问题。
- 分选机 / Test Handler上下料异常、卡料、分选动作、温控及通讯故障。
- 划片机 / Dicing Saw主轴报警、运动平台异常及切割过程中的设备问题。
COMPONENT REPAIR03
设备部件与配件维修
适用于已经定位到具体部件，或希望先检测故障配件，再决定维修与更换的情况。
- 控制与电子部件控制板、电源模块、工业电脑及操作面板。
- 运动与驱动部件伺服驱动器、电机及运动控制模块。
- 机械与执行组件飞达、吸嘴、主轴、设备头部组件及精密运动机构。
- 视觉、温控与真空组件相机、光源控制器、温控模块及真空控制相关部件。
整机维修能否现场处理、部件是否适合寄修，需要先确认设备所在地、型号、故障范围与可用测试条件。请先沟通，再安排寄送或拆卸。
DIAGNOSIS BEFORE REPAIR
同样是报警，排查方向可能完全不同
以下是维修评估中需要核对的问题。实际检测项目取决于设备配置、故障范围与可用测试条件，咨询时可逐项确认。
| 故障表现 | 评估时需要核对什么 | 怎样确认处理结果 |
|---|---|---|
| 贴片机抛料、取料失败、掉料 | 结合吸嘴、飞达供料状态、真空与气路、物料与治具、视觉识别及动作时序判断；确认是否与换料或参数调整有关。 | 使用约定物料与飞达复核取放与连续贴装动作；涉及生产节拍、良率的验证条件需提前说明。 |
| 贴装偏移、精度下降 | 核对视觉标定、相机与光源、导轨与传动机构、伺服状态及参数设置，区分机械、视觉与驱动问题。 | 按约定条件复核识别与贴装位置；精度验收需明确测量方法和标准件。 |
| 运动轴报警、回零异常 | 核对报警发生步骤、驱动状态、反馈信号、限位与机械负载；区分控制、驱动和机构问题。 | 按约定条件复核回零、行程动作、重复运行与报警状态；涉及定位精度时单独确定测量条件。 |
| 控制板、驱动器或电源异常 | 核对完整型号与版本、供电条件、外围连接及损坏范围，判断是否具备独立测试条件。 | 确认已经测试的供电、输入输出、通讯或动作功能；不能脱离设备验证的项目另行安排。 |
| 视觉偏移、识别不稳定 | 核对成像条件、光源、标定状态、安装位置与物料变化，避免直接把识别问题归因于相机损坏。 | 结合适用样品和设置复核识别与定位结果；工艺精度验收需明确测量方法。 |
| 传送卡料、上下料异常，温控 / 主轴 / 真空报警 | 分别核对反馈信号、运行条件与关联部件；高风险、需专用平台的项目先确认承接与测试条件。 | 按对应部件可用条件确认功能测试，并说明装机运行、负载或工艺验证是否包含在范围内。 |
REPAIR RECORDS
实际维修记录
从故障现象、检测结果到交付验证，了解对应型号的处理过程。
真实案例照片位置
填写实际设备型号与维修项目
- 故障表现
- 填写客户实际遇到的问题及报警，不使用虚构内容。
- 检测与处理
- 填写实际检测结果、维修内容与更换项目。
- 交付验证
- 填写实际测试条件、测试项目与结果；未完成的验证应注明。
真实测试照片位置
填写另一项真实维修记录
- 设备 / 部件信息
- 填写品牌、完整型号、部件编号和版本。
- 处理范围
- 填写原件维修、更换或调整的实际内容。
- 测试结果
- 填写已完成的测试，注明是否包含装机与生产验证。
提交设备或部件资料
提供品牌、型号、部件编号（如飞达、吸嘴、控制板型号）、故障描述和报警截图；有故障视频也可以在沟通时一并发送。
确认检测方式
初步判断故障范围，沟通远程资料核查、部件寄修或现场检测是否适用，以及相关安排。
检测后确认报价
根据检测结果说明处理项目、所需配件、预计周期、测试条件及费用，经确认后安排维修。
维修与功能测试
按照确认的方案处理故障，并在可用条件下测试相关功能；涉及整机或工艺验证的项目另行明确。
交付与安装复核
沟通维修记录、测试结果、安装注意事项和适用保修条件；需要装机复核的，提前确定配合方式。
TEST & VERIFICATION
修复了哪些问题，交付前怎样验证
部件恢复功能与设备恢复生产，涉及不同测试条件。维修前就应约定测试范围和验收方式。
部件功能测试
按部件类型确认供电、输入输出、通讯或动作测试项目。飞达、吸嘴等供料部件按可用条件复核；需要专用平台才能验证的功能，提前说明条件。
设备运行复核
整机维修根据故障范围约定初始化、动作循环、报警复核及相关精度检查，明确使用的配置与测试条件。
现场生产验证
涉及物料、治具、钢网、工艺参数或上下游设备时，需要结合客户现场条件验证，并提前确认配合事项。
可用测试平台、装机条件与验收项目会影响维修安排。请在报价确认前，把需要验证的功能和结果要求说清楚。
REPAIR OR REPLACE
维修之外，也要考虑停机时间与替换成本
严重损坏、原配件停产或交期紧张时，可结合设备配置与生产安排，评估其他处理方式。
评估原件维修
先检测损坏范围，确认修复可行性、所需配件和测试条件，再判断是否值得继续维修。
核对替换配件
核对部件编号、版本、接口及适配条件。外观相近不代表能够直接替换，安装前需要确认兼容性。
安排关键备件
对影响产线运行的关键部件（如飞达、吸嘴、驱动器），可根据设备数量、故障记录与采购交期，讨论备件准备方案。
A CLEAR REPAIR PROPOSAL
维修方案，应该把这四件事讲清楚
决定是否维修前，先核对处理范围和费用。交付时，再对照约定的测试结果验收。
故障结论与处理范围
哪些问题已经定位，哪些仍需装机排查；维修、更换或调整哪些项目，哪些不包含在本次范围内。
维修成本与预计周期
检测、维修、配件与运输费用分别确认。缺件、追加故障或测试条件变化时，明确怎样重新评估安排。
测试结果与安装条件
核对测试项目、使用条件和结果。部件独立测试通过后，是否还需要现场安装、参数匹配或生产验证。
保修范围与后续处理
确认本次维修对应的保修期限、适用条件及故障复现时的处理流程，避免把未维修项目混入保修范围。
FREQUENT QUESTIONS
维修前，先确认这些问题
贴片机和半导体设备都可以提交维修咨询吗？
都可以。请先提交设备品牌、完整型号及故障资料。具体是否承接，需要结合故障范围、配件来源和测试条件评估。
飞达、吸嘴、控制板可以单独寄修吗？
可以先提交部件编号、铭牌、接口照片及故障表现。确认是否适合寄修、收件信息、检测安排和包装要求后，再寄送部件。
是否提供上门或现场维修？
需要先确认设备所在地、故障类型、现场条件及服务安排。请提交资料后沟通现场处理是否适用及相关费用。
没有报警代码，怎样描述故障？
说明设备在哪一步出现异常、是否每次都发生、问题出现前是否更换过配件或设置。抛料率、贴装偏移的位置规律、动作视频和屏幕照片也有助于初步判断。
贴片机抛料、精度下降，先做哪些检查？
可先核对吸嘴与飞达状态、真空与气路、来料与治具、视觉成像与标定情况，以及是否近期调整过参数。把这些信息和设备型号一并提交，便于判断是供料、视觉、机械还是驱动方向的问题。
检测是否收费？
需要寄送、拆检或现场检测的项目，请在开始前确认检测费用、运输费用，以及不继续维修时的处理方式。
维修周期如何确定？
周期取决于检测结果、配件交期、维修内容和验证条件。紧急停机请说明期望恢复时间，评估时一并考虑维修与替换方案。
维修后的保修与验收如何约定？
保修范围、期限及验收项目应在维修确认时明确。部件功能测试、整机运行测试和生产工艺验证需要分别约定。
START WITH YOUR FAULT DETAILS
设备停机？先发型号和报警信息
还没确定哪个部件损坏，也可以先咨询。贴片机与半导体设备均可提交，急需恢复生产时请说明期望时间，便于一起评估维修与替换选择。
- 设备与部件的完整铭牌照片
- 报警截图、故障视频与发生条件
- 设备所在地及期望处理时间
- 已更换的配件或已做过的维修
请先确认维修安排，再拆卸或寄送部件。涉及参数、程序或设备数据时，先按现场规范做好备份。
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