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了解TELFORMULA的小批处理结构：通过加热、冷却、搬运和清扫环节配合缩短整批流程。300mm平台覆盖CVD、ALD及氧化退火方向，支持研发与生产工艺衔接。
批式设备的周转时间，不只有实际反应所占的时间。TELFORMULA同时优化晶圆搬运、温度变化和气体置换，使一批300mm晶圆能够较快完成投入、处理与回收。
TEL TELFORMULA™核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 制造商及型号 | TEL TELFORMULA™ |
| 晶圆规格 | 300mm |
| 平台类型 | 小批量立式热处理与沉积 |
| 原厂最大装载 | 50片 |
| 反应器特点 | 低热容量、石英内表面 |
| 周转设计 | 快速升降温、气体置换、晶圆搬运 |
| 平台工艺 | CVD、ALD、氧化、氧氮化及退火等 |
降低热惯量，减少流程等待
原厂小批平台最大装载50片，配合低热容量石英反应器和快速加热、冷却设计。较小批量与快速热响应结合，减少为大批装载等待或为炉体热平衡等待的时间。
设备可覆盖CVD、ALD及多种热处理方向，原厂列出的材料包括多晶硅、非晶硅、SiN、SiO₂和高k介质。石英内表面和原位干气清洗共同管理反应环境。
TELFORMULA的主要定位是短周转的小批量热处理与沉积平台。短周转的小批处理结构可衔接研发、工艺验证及生产批次。
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