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TELINDY PLUS以300mm热壁批处理平台覆盖LPCVD、热ALD及氧化退火，原厂最大装载125片。快速温控、装载区气氛及干气清洗共同管理整批薄膜表现和运行节拍。
TELINDY PLUS让一批300mm晶圆在热壁反应空间内完成处理。热平衡环境与整批加工相结合，覆盖LPCVD、热ALD以及氧化、退火等工艺，是东京电子大批量立式热处理平台的重要机型。
TEL TELINDY PLUS™核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 品牌及型号 | TEL TELINDY PLUS™ |
| 晶圆尺寸 | 300mm |
| 反应结构 | 热壁批处理平台 |
| 原厂最大装载 | 125片 |
| 温控技术 | FTPS™响应式加热 |
| 原厂选项 | 双炉舟 |
| 平台工艺 | LPCVD、热ALD、氧化及退火 |
| 环境管理 | 低氧装载区、干气清洗 |
装片规模与热过程相协调
原厂最大装载量为125片，FTPS加热技术缩短温度变化所需时间，双炉舟选项进一步协调装载和加工。设备关注的产出不是单一沉积步骤，而是装片、温控、反应与回收的完整节拍。
平台膜种包括多晶硅、非晶硅、氧化硅、氮化硅，以及热ALD相关介质。低氧装载区控制和干气清洗帮助管理颗粒及运行环境，维护布局则便于日常保养。
TELINDY PLUS兼具薄膜沉积与热处理范围，具体整机按工艺管路和反应器配置区分。同系列IRad版本进一步扩展了等离子辅助反应方向。
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