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TEL MARK Vz连接光刻胶涂布、温度处理及显影任务，可配HMDS、冷却和边缘处理模块。已有同型号工艺的客户，可按晶圆版本及所装涂胶显影单元匹配二手机。
MARK Vz以模块配套组织光刻胶流程。公开在用机台包含HMDS、冷却、涂胶和烘烤单元，曝光后则由相应显影及热处理模块接续工作。
边缘除胶EBR和背面清洗有助于处理晶圆边缘、背面的残留，但是否具备这些功能取决于已装喷嘴及单元。不同胶种所需的供液与温控条件也需要分别匹配。
这款旧型号存在不同晶圆和模块版本，不能用某一实验室的125mm参数或其他卖家的模块数代表全部MARK Vz。
TEL MARK Vz涂胶显影机核心信息
| 项目 | 产品信息 |
|---|---|
| 制造商 | Tokyo Electron |
| 型号 | CLEAN TRACK MARK Vz |
| 应用 | 光刻胶旋涂及相应显影流程 |
| 配套单元 | HMDS、涂胶、显影、热板、冷却按配置 |
| 边缘处理 | EBR及背面清洗需对应已装模块 |
| 晶圆尺寸 | 随具体版本与夹具，不从其他机台照搬 |
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