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LITHIUS Pro™ AP针对先进封装、高黏度材料及旋涂硬掩模优化，原厂详细页介绍300mm平台。带对准的晶圆搬送配合紧凑旋涂单元，可按具体材料和封装流程配置。
高黏度材料、先进封装胶层和旋涂硬掩模，对供液、旋涂及搬送提出不同要求。LITHIUS Pro™ AP围绕这些应用优化硬件和处理流程。
平台结合ACT12的设计基础与LITHIUS Pro Z相关搬送、旋涂技术。带对准能力的传送衔接工艺单元，紧凑旋涂模块参与材料涂布，适合按封装流程安排模块。
原厂详细页以300mm平台介绍AP。选择二手机型时，应把目标材料黏度、膜层要求和晶圆版本落实到供液、旋涂及温控配置。
TEL LITHIUS Pro™ AP涂胶显影机核心信息
| 项目 | 产品信息 |
|---|---|
| 制造商 | Tokyo Electron |
| 型号 | CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ AP |
| 详细产品页规格 | 300mm平台；其他列表存在200/300mm表述，需核对版本 |
| 主要应用 | 先进封装、高黏度材料、旋涂硬掩模 |
| 结构特点 | 带对准能力的搬送及紧凑旋涂单元 |
| 设计基础 | 结合ACT12平台概念及Pro Z相关技术 |
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