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MA/BA6围绕掩模对准和紫外曝光工作，适合微结构光刻流程。不同代际的光学、夹具和曝光模式有差别，二手配套可按基片尺寸及所需对准方式确认。
SUSS MA/BA6在光刻流程中负责图形对准与曝光。它将掩模和已涂胶基片建立相对位置，再按所选曝光模式处理光刻胶。
光学观察、载台运动和曝光条件共同决定实际应用。正背面对准能力、掩模夹具及碎片承载随机台配置变化，分辨率与对准精度也需要连同曝光条件说明。
本款按掩模对准曝光机提供信息。名称中的BA涉及键合对准平台配套，具体功能应检查已装模块，不能据型号缩写推定全部选件齐全。
SUSS MA/BA6掩模对准曝光机核心信息
| 项目 | 产品信息 |
|---|---|
| 制造商 | SUSS MicroTec |
| 型号 | MA/BA6，代际需对应 |
| 类别 | 掩模对准曝光机 / Mask Aligner |
| 处理对象 | 已涂光刻胶的基片 |
| 曝光原理 | 掩模图形与基片对准后进行紫外曝光 |
| 常见平台能力 | 最大6英寸基片，依代际及夹具 |
| 配套项目 | 曝光模式、掩模夹具及正背面对准选件 |
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