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Tactras™以通用主平台配合不同工艺腔，组织介质和导体RIE加工，设计重点包括片内均匀性、选择性、颗粒控制与腔间匹配。
机间与腔间差异控制，是Tactras™多腔设计的重要部分。300 mm晶圆在同一矩形集群内流转，最多6个工艺腔分别承担对应刻蚀任务。
高深宽比孔和沟槽、掩膜、介质层以及后道介质加工，是其明确应用方向。反应腔的设计围绕片内均匀性、片间变化、选择比及轮廓展开。
主平台为通用结构，具体应用通过相应硬件与工艺模块构成。颗粒降低、单元检查及自动化则作为整机量产技术的一部分，与工艺腔共同作用。
Tactras™因此同时具有模块化平台和工艺专用腔两个层次：平台组织传片，多腔配置提供实际材料加工。
TEL Tactras™核心信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 晶圆规格 | 300 mm |
| 平台结构 | 矩形集群 |
| 工艺腔范围 | 1—6个 |
| 工艺类别 | 介质、导体反应离子刻蚀 |
| 应用背景 | 高深宽比孔、沟槽、掩膜及后道介质 |
| 设计重点 | 腔间一致性、片内均匀性、选择比及颗粒控制 |
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