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UNITY II 85DP干法刻蚀机承担SiO₂、SiN薄膜图形加工，属于TEL UNITY II产品，公开设备资料包含不同晶圆尺寸的配置记录。
氧化硅与氮化硅是85DP的主要材料应用。设备属于TEL UNITY II干法刻蚀产品，通过工艺腔完成介质层去除，晶圆传送与配套单元衔接整个加工过程。
公开装机资料包含6英寸和8英寸配置。不同晶圆尺寸对应具体整机配置，85DP完整型号则标识这一产品的工艺归属。
这款设备的产品重点是SiO₂、SiN薄膜图形加工。介质工艺腔、晶圆流转和配套运行构成整机，不把其他UNITY版本的硅或SiC沟槽功能计入本型号。
TEL UNITY II 85DP核心信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 制造商 | Tokyo Electron / TEL |
| 平台及型号 | UNITY II 85DP |
| 主要工艺 | SiO₂、SiN干法刻蚀 |
| 可查装机尺寸 | 150 mm、200 mm，视具体配置 |
| 整机组成 | 晶圆传送、介质工艺腔及配套单元 |
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