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TEL ALPHA-8SE i覆盖150/200mm晶圆热处理与薄膜沉积，支持氧化、退火及多种CVD工艺。立式批处理结构配合工艺数据显示和维护设计，可对接二手设备需求。
ALPHA-8SE i将150mm和200mm晶圆装入立式炉反应空间，通过批处理完成热工艺与薄膜生长。它的工艺范围既包括氧化、退火，也延伸到多晶硅、非晶硅、氧化硅、氮化硅等沉积方向，为不同热工艺提供相应反应环境。
TEL ALPHA-8SE™ i核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 制造商 | TEL（东京电子） |
| 型号 | ALPHA-8SE™ i |
| 晶圆尺寸 | 150mm、200mm |
| 结构 | 立式批处理热反应平台 |
| 原厂最大装载 | 150片，随工艺及配置确定 |
| 平台工艺 | 氧化、退火、CVD及高k ALD等 |
立式批处理中的温度与气氛管理
晶圆沿炉舟排列，薄膜或热处理结果需要在整批不同位置保持一致。温度、反应气氛和装载条件因此是这类设备的基本控制对象。原厂公布的最大装载量为150片，实际产品片数量要结合工艺及炉舟配置。
“i”版本在持续运行和操作管理方面进行了改进，增加工艺信息的显示及相关管理功能，并考虑维护便利性。对于保留150/200mm晶圆工艺的产线，ALPHA-8SE i提供覆盖多类热工艺的立式平台。
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