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LAM 4720钨刻蚀整机具有钨膜图形转移应用，工艺涉及钨与TiN层结构、光刻胶掩膜及氧化硅基底，现有图片作气体柜细节展示。
钨电阻图形是4720已有工艺资料的具体加工对象。钨膜沉积在薄氮化钛层之上，下方为氧化硅，光刻胶图形作为刻蚀掩膜，4720腔完成金属图形转移。
SF₆/Cl₂体系和带静电吸盘的4720反应腔有研究记录。工艺包含密集与开阔图形区域，相关处理被整合进CMOS/MEMS兼容的红外传感器制造流程。
ALLIANCE整机将这一工艺腔与晶圆流转结构连接起来，传送、真空、气体供给和控制共同完成加工。4720在其中承担钨刻蚀功能，配套气体柜属于整机组成部分。
LAM ALLIANCE 4720核心信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 制造商 | Lam Research |
| 整机名称 | ALLIANCE 4720 |
| 已查证工艺方向 | 钨薄膜刻蚀 |
| 公开工艺背景 | SF₆/Cl₂体系钨图形加工 |
| 应用记录 | CMOS/MEMS兼容红外探测器电阻结构 |
| 所附图片 | 4720相关气体柜局部，作细节配图 |
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