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接触孔、通孔和焊盘开口，是4520氧化物刻蚀应用中的不同结构。它以低压平行板工艺腔逐片处理晶圆，真空装载锁把装卸区域与主反应环境衔接起来。
电极间距可调，上下电极主动温控。这样的工艺腔控制使温度与反应区条件能够配合刻蚀化学，维持氧化物轮廓和对多晶硅的选择性。射频自动调谐为反应腔供能匹配提供控制。
晶圆定位与终点信号
传片使用拾放式机构，非接触光学对准完成晶圆方向定位，包含平边和缺口形式。工艺结束由光学单色仪提供监测信号。
4520的整机特点由单片传送、低压介质腔、可调电极条件和光学监测组成，承担氧化物图形加工及相关回刻任务。
LAM RAINBOW 4520核心信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 工艺类别 | 低压氧化物及介质刻蚀 |
| 处理方式 | 单片 |
| 装载结构 | 真空装载锁 |
| 电极控制 | 上下电极主动温控，间距可调 |
| 终点监测 | 光学单色仪 |
| 应用记录 | 接触孔、通孔、沟槽掩膜、焊盘等 |
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