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Dragon 2300是ASM的300mm PECVD设备，借助双反应器对称处理和独立控制组织薄膜沉积。提供二手整机，介绍模块结构、介质膜工艺及设备布局特点。
300mm晶圆沉积既要求膜层表现稳定，也需要合理安排设备空间。ASM Dragon 2300从双反应器和紧凑布局入手，让两片晶圆分别处于独立受控的反应环境中，通过对称处理提升设备的加工能力。
ASM Dragon 2300核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 品牌型号 | ASM Dragon 2300 |
| 晶圆尺寸 | 300mm |
| 沉积方式 | PECVD |
| 反应结构 | 双反应器、分别控制 |
| 平台工艺 | TEOS、硅烷相关工艺，SiC硬掩膜、低k薄膜 |
| 设备特点 | 紧凑布局、模块化结构 |
从常规介质膜到低k工艺
Dragon 2300的原厂工艺介绍覆盖TEOS及硅烷相关路线，也包含SiC硬掩膜与Aurora低k薄膜。平台能够覆盖多种介质材料沉积；实际工艺组合随设备的反应器和前驱体配置变化。
两个反应器分别管理工艺条件，模块结构便于安排保养与检修。对于需要补充300mm PECVD能力的产线，Dragon 2300可作为双反应器沉积平台进行配置评估。我们提供二手整机，按具体机器说明腔体、供源及附属单元。
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