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PVA TePla 300 Semi-Auto为人工装载的微波等离子去胶机，覆盖刻蚀或注入后去胶、残胶清理及基材清洗，前部显示按键组织程序运行。
300 Semi-Auto保留人工装卸工件，由控制程序执行后续真空和等离子步骤。其主要工作包括干法刻蚀或离子注入后的光刻胶去除，以及晶圆和其他基材清洗。
微波激发工艺气体，活性物种在低压腔内参与有机层反应。Semi-Auto的公开装机包括石英工艺腔及2.45 GHz微波配置，另有PLC和触摸屏升级方案；本机照片保留显示屏与实体按键形式。
前部操作区
左侧腔门设圆形观察窗和门把手，右侧完成程序选择和输入。上部布置钥匙开关、电源及急停按钮，装载和操作集中在设备前面。
整机按程序组织气体、功率和时间，工艺结束恢复常压，再由人工取出。去胶之外，Descum残胶处理和基材清洗也属于该型号的应用。
PVA TePla TECHNICS 300 Semi-Auto核心信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 品牌 | PVA TePla / TePla |
| 型号 | 300 Semi-Auto |
| 设备类别 | 半自动微波等离子去胶机 |
| 装卸方式 | 人工装卸，工艺按程序运行 |
| 主要应用 | 刻蚀后、注入后去胶及基材清洗 |
| 实机操作区 | 观察窗腔门、显示屏、实体按键及急停 |
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