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TECHNICS 300 TL1000归入300系列去胶设备，前开观察窗腔门与显示按键控制区分置左右，工艺流程包括抽气、等离子处理和恢复常压。
有机层去除是300 TL1000的主要加工任务，包括完整光刻胶去除和较短时间的残胶处理。300系列的微波等离子方式，在低压处理环境中产生与表面有机物反应的活性物种。
工艺控制按步骤管理气体、功率和时间，能够在同一程序中组织不同处理阶段。光刻后的残留清理、干湿法刻蚀后的去胶，以及有机掩膜去除，分别对应不同程序条件。
前部腔门装有圆形观察窗，右侧是显示和按键区域。工件放入后通过程序完成抽气与处理，结束时恢复常压。数值键和功能键承担参数输入、程序选择及运行操作。
这台机架式设备将处理主机置于上部，下部为支架及配套空间。
PVA TePla TECHNICS 300 TL1000核心信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 完整名称 | PVA TePla TECHNICS 300 TL1000 |
| 设备类别 | 等离子去胶机 |
| 工艺背景 | 300系列微波等离子处理 |
| 处理方向 | 光刻胶去除、残胶处理、表面清洗 |
| 实机腔门 | 前部腔门，带圆形观察窗 |
| 控制布局 | 右侧显示窗及实体按键 |
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