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PVA TePla 400 Inline（PS400）低压微波清洗机，覆盖固晶、焊线和包封前处理；400系列为64L铝腔、2.45GHz微波及多配方控制。
400 Inline（PS400）处理固晶、焊线及包封之前的封装工件表面。它的清洗作用来自低压微波等离子体中的活性物种，与工件表面发生化学反应。
400系列原厂铝腔容积64 L，内部尺寸400×400×400 mm。微波经腔壁窗口输入，频率2.45 GHz，腔内不安装射频电极。原厂系列输出为0—1000 W可调，工艺压力约0.2—2 mbar。
料盒与控制配置
不开槽料盒可进行下游处理，开槽料盒则可结合旋转平台。标准系列设置两路MFC气路，控制软件支持手动与自动运行、配方存储及异常提示。配方容量最多100组，每组含1—5个子程序。
实机前部的处理腔位于左侧，右侧集中布置显示屏、功能按键和急停按钮。腔门开启后，装载空间及密封边界可以直接观察。
PVA TePla TECHNICS 400 Inline PS400核心信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 型号 | 400 Inline（PS400） |
| 主要应用 | 固晶、焊线、包封前表面清洗 |
| 400系列腔体 | 铝制64 L；400×400×400 mm |
| 微波频率 | 2.45 GHz |
| 400系列功率 / 压力 | 0—1000 W；约0.2—2 mbar |
| 系列标准气路 | 2路MFC及电磁阀 |
| 系列配方存储 | 最多100组，每组1—5个子程序 |
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