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660微波等离子清洗机覆盖固晶、焊线和包封前处理，无腔内射频电极，原厂系列支持100组配方及1至5个子程序。
660把低压微波清洗、料盒装载和配方控制组合在一台设备中，主要处理芯片粘接、引线键合与包封之前的表面。工件可随料盒进入处理空间，清洗路径由料盒形式和装载机构决定。
原厂系列铝腔容积64 L，内部不设置射频电极。2.45 GHz微波从腔壁窗口输入，激发工艺气体后形成参与表面反应的活性物种；不开槽料盒对应下游处理，开槽料盒可配旋转平台。
控制与配方
标准系列有两路MFC气路，控制软件支持配方存储、系统检查、报警及设定值与实际值比较。最多100组配方、每组1—5个子程序的结构，使多阶段表面处理可以按既定顺序执行。显示屏与实体按键承担程序选择及操作，钥匙开关管理参数修改。
PVA TePla 660核心信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 设备方向 | 芯片装配前微波等离子清洗 |
| 原厂系列腔体 | 铝制，64 L；400×400×400 mm |
| 微波频率 | 2.45 GHz |
| 系列输出范围 | 0—1000 W |
| 系列工艺压力 | 约0.2—2 mbar |
| 标准气路 | 2路MFC，系列另有扩展选项 |
| 系列配方容量 | 最多100组，每组1—5个子程序 |
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