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Esec 2100 hSi把独立运动的双点胶模块、胶量控制与高分辨率视觉结合，支持4—12英寸晶圆。换针筒压力调整、工具偏移校正和上视视觉配置帮助管理连续固晶。
换针筒之后，胶材状态和点胶压力可能发生变化；更换取晶工具后，工具偏移也需要重新对应。2100 hSi把这些变化纳入自动调整流程，并通过胶量控制与双点胶结构管理连续生产中的供胶状态。
Esec 2100 hSi核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 型号 | Esec 2100 hSi，原厂hS后接上标i |
| 晶圆尺寸 | 4—12英寸，需对应配置 |
| 点胶模块 | 双点胶，独立图形运动轴 |
| 贴装力 | 0.2—20N |
| 贴装旋转 | 360° |
| 基板范围 | 长90—300mm、宽23—100mm |
| 视觉配置方向 | 高分辨率、上视、低对比识别 |
| 控制功能 | 胶量管理、工具偏移及点胶压力自动调整 |
| 原厂最高处理能力 | 18,500 UPH，取决于工艺模式及配置 |
双点胶并不只是增加一个针筒
双点胶模块具有独立的图形运动轴，并配套相应气压控制，使两个点胶系统能够围绕加工任务分别设置。胶量控制和位置校正进一步衔接点胶图形与芯片放置，减少两者各自正确、组合后却偏移的问题。
高分辨率视觉、上视系统及低对比识别构成其精度控制方向，闭环Z轴和贴装头管理高度与接触。芯片尺寸、胶粘或DAF工艺及运行模式不同，对应的精度条件也不同。
设备支持4—12英寸晶圆，贴装力0.2—20N。2100 hSi的特点是将点胶、视觉和自动调整结合，适合从过程重复性理解其固晶能力。
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