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2100 SSI围绕功率封装的焊料供给、预压、温度和气氛组织加工。软焊料精度50μm，扩散工艺精度35μm，均带原厂条件；高力与追溯功能按具体配置对应。
2100 SSI通过独立可编程的热区和气流区，为不同金属接合工艺建立过程条件。它保留2100系列的Phi-Y取放结构，再配合软焊料步进机构，衔接晶圆取晶、框架输送及焊料加工。
Esec 2100 SSI核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 型号 | Esec 2100 SSI |
| 晶圆范围 | 4—12英寸，需对应晶圆框与供料配置 |
| 固晶方式 | 软焊料；扩散接合及直接烧结需相应配置 |
| 贴装力 | 0.2—50N；300N为选项 |
| 原厂软焊料精度 | 50μm / 0.8° @ 3σ |
| 原厂共晶／扩散精度 | 35μm / 0.5° @ 3σ |
| 温度与气氛 | 8个可编程温区、4个可编程气流区 |
| 引线框架范围 | 长90—300mm、宽15—102mm |
| 芯片范围 | 0.5—15mm；厚度大于0.075mm |
| 原厂空运行周期 | 265ms，不是含加热接合的生产节拍 |
从供料和预压到力控接合
软焊料供给与预压系统决定接合前的材料状态，后续贴装力和温度曲线共同参与接合。原厂标准力范围0.2—50N，300N为高力选项，可提供闭环力控制及工艺设置时的力曲线显示。
4—12英寸晶圆、15—102mm宽引线框架对应平台供料范围。软焊料精度为50μm（3σ），共晶／扩散条件下为35μm（3σ）；直接烧结则需相应配置与配方。
设备还可配置晶圆映射、条带映射及材料追溯功能，将芯片来源与贴装位置关联。对功率器件封装，2100 SSI的特点是把热、气氛、力与自动取放组织到同一工艺流程中。
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