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BESI Esec 2100 hS支持QFN、QFP、BGA等封装的环氧胶固晶，原厂标准精度20μm，高精度模式可达15μm。实时图像、配方转移和换型结构帮助安排生产。
在高速环氧胶固晶中，芯片的运动、点胶位置和基板步进必须协调。Esec 2100 hS通过Phi-Y取放、轨迹控制和可配置基板传送，将这些环节组织为连续加工。
Esec 2100 hS核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 品牌型号 | BESI Esec 2100 hS |
| 主要工艺 | 环氧胶固晶 |
| 取放结构 | Phi-Y，旋转与直线运动结合 |
| 晶圆规格 | 4—12英寸，需相应晶圆框及供料配置 |
| 标准定位精度 | 20μm @ 3σ |
| 高精度配置 | 15μm @ 3σ，高精度模式／选项 |
| 引线框架范围 | 长90—300mm、宽23—100mm |
| 原厂性能条件 | 120ms循环需液冷选项；非整条生产流程节拍 |
| 过程观察 | 多路实时图像及晶圆、条带、料盒状态显示 |
位置控制贯穿高速运动
Phi-Y结构结合旋转与直线运动，轻量高刚性的取放部件减少高速动作后的稳定等待。液冷可选方案则管理相应运动单元的热状态。原厂标准精度为20μm（3σ），高精度模式可达15μm（3σ）。
晶圆规格覆盖4—12英寸，QFN、QFP、BGA等是其典型封装方向。生产过程中可通过实时图像观察加工区，并查看晶圆、条带及料盒状态，便于跟踪取晶与放置流程。
更换产品时，示教、参数核验及配方转移帮助建立一致流程。我们提供二手2100 hS，按环氧胶固晶平台对接晶圆供料、基板传送及点胶配置。
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