早上好 欢迎来到广东芯灵实业有限公司官方网站！
芯灵，为贴片机而生
贴片机一站式解决方案引领者
0755-3317750224小时全球咨询热线电话
早上好 欢迎来到广东芯灵实业有限公司官方网站！
贴片机一站式解决方案引领者
0755-3317750224小时全球咨询热线电话
BESI Esec 2009 fSE将焊料图形、芯片取放和炉内气氛衔接，适合SOT、TO、DPAK等封装。原厂典型产出2,500—8,000 UPH，随材料、工艺与设备组合变化。
单排与矩阵引线框架，在贴装路径和步进安排上有所不同。Esec 2009 fSE通过点到线取放与固定步进机构衔接这两类来料，使软焊料固晶能够围绕不同分立器件封装组织生产。
Esec 2009 fSE核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 品牌型号 | BESI Esec 2009 fSE |
| 固晶工艺 | 软焊料固晶 |
| 取放结构 | Point-to-Line点到线取放、固定步进机构 |
| 晶圆能力 | 最大8英寸 |
| 芯片尺寸 | 0.4×0.4—11×11mm，按原厂手册 |
| 可编程贴装力 | 0.5—20N |
| 原厂典型产出 | 2,500—8,000 UPH，取决于设备和材料配置 |
| 典型贴装精度 | ±80μm / 0.6°，3σ，随产品变化 |
| 温控 | 8温区；原厂手册最高450°C |
| 基板尺寸 | 长度最大285mm、宽度最大60mm |
焊料铺展与热过程共同管理接合
设备的图形化焊料供给方案可编程管理图形大小及接合层相关参数，配合炉内气流与温度曲线形成相应接合条件。芯片取放力和贴装力分别设置，0.5—20N可编程贴装力对应不同器件的加工要求。
晶圆规格最大8英寸，原厂手册中的芯片范围为0.4×0.4至11×11mm。SOT-23、SOT-223、TO-220及DPAK等是其代表加工对象，具体转换套件与引线框架形式配套。
自动示教、过程可视化和换型结构帮助建立并重复运行工艺。我们提供二手2009 fSE，按软焊料供给、加热、气氛和框架传送等组成说明整机。
联系我们
联系地址：深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥107创智园B座B201 咨询电话：17727597261 潘小姐 销售热线：0755-33177502电子邮箱：smt-sales3@gdxinling.cn
芯灵，为贴片机而生
贴片机一站式解决方案引领者
扫一扫 关注我们
扫码加微信咨询
