早上好 欢迎来到广东芯灵实业有限公司官方网站！
芯灵，为贴片机而生
贴片机一站式解决方案引领者
0755-3317750224小时全球咨询热线电话
早上好 欢迎来到广东芯灵实业有限公司官方网站！
贴片机一站式解决方案引领者
0755-3317750224小时全球咨询热线电话
卷带连续加工需要让材料定位、点胶和芯片放置保持同步。BESI Esec 2100 SC配合Phi-Y取放与单夹持传送，原厂精度可达25μm，并提供卷带缓冲及上下料选项。
连续卷带进入设备后，需要保持稳定定位，才能让每颗芯片落在对应模块位置。Esec 2100 SC为智能卡卷带加工配置单夹持传送，并通过视觉对位、Phi-Y取放完成环氧胶固晶。
Esec 2100 SC核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 品牌与型号 | BESI Esec 2100 SC；原文件标注DB 2100SC |
| 主要固晶方式 | 环氧胶 |
| 来料／加工方向 | 智能卡卷带 |
| 卷带宽度 | 35mm |
| 晶圆尺寸 | 4—12英寸，需相应供料配置 |
| 芯片尺寸 | 0.5—20mm |
| 原厂贴装精度 | 可达25μm @ 3σ |
| 标准贴装力 | 50N |
| 传送结构 | 单夹持传送、卷带上下料 |
| 工艺选项 | 三温区加热、卷带缓冲及视觉检查等 |
收放卷不只是外围附件
卷带输入、输出和缓冲影响材料如何进入加工位及离开设备，必须与贴装节拍配合。平台对应35mm卷带，可从4—12英寸晶圆取晶，原厂定位精度可达25μm（3σ）。
贴装后检查和可选三温区加热进一步衔接位置观察、预固化及湿气管理。对连续材料加工而言，芯片位置与卷带状态需要同步控制，而非分别安排。
卷带供料、环氧胶粘接和检查共同构成加工流程，使连续材料传送与单颗芯片放置相互配合。
联系我们
联系地址：深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥107创智园B座B201 咨询电话：17727597261 潘小姐 销售热线：0755-33177502电子邮箱：smt-sales3@gdxinling.cn
芯灵，为贴片机而生
贴片机一站式解决方案引领者
扫一扫 关注我们
扫码加微信咨询
