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Esec 2009 SSIE覆盖多类功率封装软焊料固晶，图形化焊料供给结合光学对中、产品检查和可更换步进机构。常规支持8英寸晶圆，12英寸为选项，提供二手整机。
功率封装尺寸缩小后，焊料铺展、芯片位置和热过程需要更细致地配合。2009 SSIE以软焊料固晶为核心，将图形化供料、视觉对中与产品检查纳入同一平台，同时保留不同引线框架和功率模块的加工配置。
Esec 2009 SSIE核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 型号 | Esec 2009 SSIE，原厂写作SSI上标E |
| 工艺类别 | 软焊料固晶 |
| 晶圆能力 | 最大8英寸；12英寸为原厂选项 |
| 原厂典型产出 | 2,500—8,000 UPH，随材料及配置变化 |
| 典型贴装精度 | 60μm @ 3σ，取决于产品 |
| 光学对中选项 | OBC配置下50μm @ 3σ，取决于产品 |
| 贴装力配置 | 手册标准0.5—20N；50N或150N为选项 |
| 原厂平台扩展 | 图形化焊料供给、薄芯片处理、条带映射等 |
| 机身尺寸 | 1970×1305×1760mm，宽×深×高 |
从焊料图形到贴装位置
可编程图形供料管理焊料分布与接合层相关条件，原厂列有焊料图形检查及芯片位置检查。光学对中OBC为选配，可将代表性贴装精度由60μm提高至50μm（均为3σ，随产品变化）。
更换步进机构及引线框架套件，可以应对不同产品形式；多芯片、多次加工和部分特殊承载方式也有相应方案。对于需要较大接合力的流程，原厂提供50N或150N等高力选项。
常规晶圆能力最大8英寸，12英寸处理为选项。2009 SSIE围绕金属焊料接合组织供料、温控、气氛及取放动作，形成完整软焊料固晶流程。
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