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ASM AFC Plus面向精密倒装芯片装配，按实际配置完成芯片翻转、视觉对准与键合。可结合焊盘布局、连接材料及热过程核对设备的工艺匹配范围。
ASM AFC Plus 的倒装芯片配置面向焊盘或凸点朝下的芯片装配。芯片拾取后，需要完成朝向转换和位置识别，再与基板上的对应区域对准。相比常规正装固晶，倒装工艺更依赖芯片底部特征、基板基准及翻转机构之间的配合。
细间距装配需要同时考虑芯片位置、旋转角度和接触过程。对准时看到的位置，并不完全等同于键合完成后的结果；材料受热、粘接层流动及工具释放，都可能改变最终位置。因此，AFC Plus的工艺匹配应围绕实际芯片与基板展开，将对准、贴合和后续连接条件放在同一流程中评价。
不同AFC Plus设备所带的翻转、加热、点胶和检测模块可能不同。倒装芯片功能也不代表设备自动具备所有回流、热压或其他连接工艺。供货配置需要明确芯片供料方式、键合工具和温度控制条件，焊后位置及连接质量则以对应材料的试验结果确认。
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