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IDEALmold3G用于半导体树脂塑封，转移与压缩工艺分别对应相应模具及设备配置，可配合高密度框架封装生产。
高密度引线框架是 IDEALmold 3G 的加工方向之一，原厂曾公布 100 × 300 mm 框架成形应用。框架上的封装区域由对应模具成形，树脂将芯片及互连结构包封在产品内部。
ASMPT 将传统转移塑封和压缩塑封纳入 3G 系列。前者借助转移机构及模具进胶结构填充，后者依靠模内压缩成形，两种工艺使用各自配套的模具与配置。
IDEALmold 3G 因而覆盖不同成形路线下的自动包封任务，具体产品形状、封装区域与树脂条件由相应模具和工艺设置配合实现。
ASMPT IDEALmold 3G技术数据
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 产品型号 | ASMPT IDEALmold 3G |
| 设备类别 | 自动树脂塑封设备 |
| 成形技术 | 转移成形、压缩成形，按相应配置实现 |
| 已公开框架应用 | 100×300mm高密度引线框架 |
| 加工工序 | 半导体树脂包封 |
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