早上好 欢迎来到广东芯灵实业有限公司官方网站!

半导体设备与配件

二手ASMPT IDEALab 3G封装试制设备

二手ASMPT IDEALab 3G封装试制设备

ASMPTIDEALab3G将树脂转移成形用于材料制样和试制,可围绕相应模具及成形设置开展小批量封装开发。

产品详情

IDEALab 3G 把转移塑封安排在研发试制工位,用相应模具完成材料制样与包封。它在 ASMPT 产品资料中对应 R&D 和试生产用途。

设备的工作过程围绕模具中的树脂转移成形展开,材料按成形条件填充模腔,再形成对应试样或封装件。材料与模具的组合决定具体试制对象。

这款设备承担小批量开发任务,与自动批量生产机型形成不同的工作分工。国内公开装机记录中的用途包括封装材料制样。

ASMPT IDEALab 3G技术数据

项目数据
产品型号ASMPT IDEALab 3G
成形方式转移塑封
设备用途研发、试生产
已公开实际应用封装材料制样
试制对象对应模具下的树脂试样及封装件
IDEALab 3G转移塑封机侧置操作屏和柜门

联系我们

联系地址:深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥107创智园B座B201 咨询电话:17727597261 潘小姐 销售热线:0755-33177502电子邮箱:smt-sales3@gdxinling.cn

扫一扫 关注我们

扫码加微信咨询

CopyRight © 2023 广东芯灵实业有限公司 备案号:粤ICP备2021082600号技术支持:TiaoQingCMS
在线客服
联系方式

热线电话

0755-33177502

上班时间

周一到周五

在线客服