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ASMPTORCAS支持晶圆与面板压缩成形，同一压机可配芯片朝上或朝下工艺，材料包括液态及颗粒环氧树脂，公开尺寸覆盖12英寸及340mm方形工件。
芯片朝上或朝下，可在 ORCAS 的同一压机中按对应配置安排。这种可选择的成形方向，配合晶圆和面板压缩塑封，用于扇出、扇入等晶圆级及面板级包封。
液态和颗粒环氧树脂分别通过相应供料机构进入成形过程。公开尺寸包括最高 12 英寸晶圆以及 340 mm 方形工件，具体工件通过相应支撑与模具完成成形。
ORCAS 配有机器人输送，并可配置多压机。输送、供料与压机共同组成晶圆和面板的包封流程。
ASMPT ORCAS技术数据
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 产品型号 | ASMPT ORCAS |
| 成形方式 | 晶圆及面板压缩成形 |
| 晶圆规格 | 最高12英寸 |
| 方形工件 | 最高340×340mm |
| 材料 | 液态或颗粒环氧树脂 |
| 成形方向 | 芯片朝上或朝下，按配置实现 |
| 工件输送 | 机器人输送 |
| 压机组合 | 可配置多压机 |
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