ASMPT AMICRA AFC Plus 精密固晶与倒装键合机

ASMPT AMICRA AFC Plus 将芯片贴装、精密对准和粘接工艺集成在模块化平台上，处理对象涵盖光电芯片、微透镜、波分复用组件及微型机械元件。对于这类器件，装配结果不仅取决于芯片是否落在指定位置，还与旋转角度、元件间距及粘接后的位移有关。

AFC Plus采用视觉定位与被动对准方式，可根据工艺配置点胶、蘸胶，以及通过二极管激光或加热台实现的共晶键合。胶粘接与共晶连接对应不同的材料和热过程，设备模块需要与芯片背面金属层、载体表面及粘接材料配合。涉及透镜或其他光学元件时，还需将粘接层厚度和固化过程纳入装配条件。

倒装芯片、晶圆映射、焊后检查和UV固化属于需要按具体配置确认的功能。选购AFC Plus时，明确芯片、光学元件和基板的来料形式，有助于判断供料、工具及键合模块是否匹配。设备的精度与加工节拍应对应具体版本、材料和工艺条件，不能直接沿用其他AMICRA机型的数据。

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