ASMPT AD50 Plus 双头LED自动固晶机

ASMPT AD50 Plus采用双头固晶结构，完成LED芯片取晶与支架贴装。设备匹配涉及晶片供给、胶材转移及支架搬送，可结合实际LED封装核对配置。

产品详情

双头固晶结构是ASMPT AD50 Plus的主要特点。设备面向LED芯片从晶圆到封装支架的自动装配，将取晶、芯片转移和贴装动作组织在连续生产流程中，适合围绕LED支架产品建立对应的固晶程序。

LED支架上的焊位通常按固定节距排列，芯片方向与胶点位置需要逐颗对应。双头动作之外，晶圆侧能否持续供给芯片、支架能否稳定送入加工位置，以及胶材转移是否一致，都会影响实际生产节拍。对于密集焊位，支架平整度和夹持状态同样会反映到贴装结果上。

AD50 Plus的选型可从现用LED封装切入，匹配芯片尺寸、支架结构、晶环和工艺工具。自动晶圆装卸、不同支架送料等配置需按实机确认。评估连续生产能力时，应结合整条支架上的漏晶、偏位、旋转及胶点状态，而不是仅以单次固晶动作推算产量。

ASMPT AD50 Plus双头LED自动固晶机

芯灵，为贴片机而生