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ACT™ M处理光掩模，原厂列有涂胶、显影和曝光后烘烤模块，基板规格为6025掩模版。机型服务OPC、相移及化学放大型胶相关掩模工艺，不能按晶圆轨道机直接套用。
ACT M的处理对象是光掩模。光刻胶涂布、曝光后烘烤PEB和显影分别由相应应用模块承担，服务掩模版制造流程。
掩模工艺关注显影后的关键尺寸均匀性及缺陷。OPC图形、相移掩模和化学放大型光刻胶会对显影与温度控制提出具体要求，配方需要围绕图形和材料建立。
原厂列出的基板为6025掩模版。配套时应确认掩模承载、涂布供液、显影喷嘴及PEB模块，不将6英寸掩模版误写成150mm晶圆规格。
TEL ACT™ M光掩模涂胶显影机核心信息
| 项目 | 产品信息 |
|---|---|
| 品牌 | Tokyo Electron |
| 型号 | CLEAN TRACK™ ACT™ M |
| 对象 | 光掩模、掩模版 |
| 原厂基板规格 | 6025 MASK（6英寸掩模版） |
| 应用模块 | 光掩模显影、光刻胶涂布、PEB |
| 工艺关注 | CD均匀性、缺陷及化学放大型光刻胶流程 |
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