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多片晶圆集中装盘，是10GSD-A-160的批量处理方式。SEN大束流平台以离子源、分析束线和剂量控制完成掺杂，端站冷却及相应电荷补偿参与晶圆处理过程。
10GSD-A-160将大束流输送与批量圆盘端站结合。离子在源头产生后，经过分析和能量调节到达晶圆，圆盘运动则组织晶圆在束流中的覆盖过程。
从离子束到晶圆
分析部分选择相应离子，束线将其输送到注入端站。剂量控制监测离子累积量，端站扫描决定离子束如何分布到各片晶圆。
承载盘同时承担晶圆支撑与传热。晶圆背面与承载位置的接触关系，会影响注入期间的散热；电荷补偿属于另一项端站配置，与光刻胶和绝缘层表面的充电状态有关。
二手设备配套时，承载盘、冷却回路及电荷补偿部件应结合晶圆工艺核对。
10GSD-A-160主要配置项目
| 项目 | 参数或结构信息 |
|---|---|
| 品牌标识 | SEN |
| 供货型号 | 10GSD-A-160 |
| 束流类别 | 大束流 |
| 平台结构 | GSD盘式批量处理 |
| 工艺内容 | 离子掺杂、剂量累积及注入能量设定 |
| 端站配置 | 承载盘、冷却及电荷控制按机台版本区分 |
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