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半导体设备与配件

二手 TOWA EZS1120 小批量塑封机

二手 TOWA EZS1120 小批量塑封机

EZS1120 将便于更换的模具与套件结合在紧凑机身中,支持多品种、小批量转移塑封,产品外形、进胶和顶出由对应模具实现。

产品详情

紧凑机身与便于更换的模具、套件设计,是 TOWA EZS1120 的主要特点。设备适合多品种、小批量转移塑封,也列有较大封装产品的加工应用。

EZS 系列将模具设计整合,并简化 KIT 套件更换。换模工具配合模腔及工装转换,使生产安排可以围绕不同产品进行调整。

模具负责成形外形、进胶和顶出,套件负责对应工件及设备动作。产品转换通过这些配套共同完成,紧凑布置则便于车间安装、设备移动和生产工位安排。

TOWA EZS1120 半导体塑封设备

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