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CPM1080-HP 以均匀分散和图形化供料布置树脂，配合真空、厚度控制及离型膜完成压缩成形，应用涉及薄厚层封装和 MUF 填充。
树脂在压缩前的分布，是 TOWA CPM1080-HP 的主要控制内容之一。均匀树脂分散和图形化供料，使材料布置与芯片布局、封装区域相配合，再通过模内压缩完成成形。
供料与压缩过程可配合薄层、厚层塑封及 MUF 模塑底部填充。设备加强了成形厚度平整度和真空方面的控制，结合模具处理大面积工件的排气与填充。
离型膜参与成形和脱模，预裁切机构减少多余膜材消耗。模块化设计可按生产需求组织设备单元，配合不同生产数量。
WLP、PLP、FOWLP，以及 HBM、2.5D/3D 和 Chiplet 等先进封装均在原厂列出的应用范围内，分别通过相应树脂、模具及工件处理配置实现。
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