二手 TOWA FFT1030W LED 树脂塑封机

TOWA FFT1030W 通过点胶单元供给液态树脂，具备自动基板上料功能，压缩方式减少模内大范围流动，晶圆成形采用对应手动方式。

产品详情

液态硅胶或环氧树脂由点胶单元供给，再进入模内压缩成形，是 FFT1030W 与颗粒料机型不同的工作方式。液态材料供给、基板自动装载和压机动作相互衔接，可用于 LED 等树脂封装。

设备属于 TOWA FFT 压缩塑封系列，减少了树脂在封装区域内的大范围流动。系列加工方向包括薄芯片、窄间距、长焊线及低介电常数材料结构，具体通过相应模具和树脂配套。

FFT1030W 具有自动基板上料和自动树脂供给功能，适合多品种、变批量生产。原厂另注明晶圆级成形采用手动工作方式，与自动基板流程分别对应。

点胶单元、液态材料管路、模具及基板输送组件共同构成整机。硅胶与环氧树脂使用各自匹配的供料和材料接触部件，配合压机完成成形与脱模。

TOWA FFT1030W 半导体塑封设备外观图

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