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FFT1030G 使用颗粒树脂压缩成形，减少模内大范围树脂流动，适合多品种变批量任务；晶圆级成形对应手动工作方式。
颗粒树脂在模内熔融后，通过压缩完成成形，这是 TOWA FFT1030G 的工艺路线。压缩方式减少树脂在封装区域内的大范围流动，减小流动对芯片和焊线结构的影响。
FFT 系列列有薄芯片、窄间距、长焊线和低介电常数材料等应用。颗粒分布、熔融状态及模具结构与填充过程配合，完成相应产品的树脂包封。
G 型使用颗粒材料，供料机构与液态树脂版本 FFT1030W 不同。设备具备全自动机型定位，适合多品种、批量变化的生产任务。
晶圆级成形对应原厂注明的手动工作方式，使用相应工装；自动生产与手动晶圆应用分别对应各自配置。
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