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半导体设备与配件

二手TOWA YLC2120转移塑封机

二手TOWA YLC2120转移塑封机

YLC2120沿用Y1E系列的框架塑封路线,使用相应模具完成树脂填充与成形,公开框架规格最高78×260mm。

产品详情

YLC2120 与 TOWA Y1E 有直接的机型沿革关系,在原有框架塑封设备基础上进行改进,开发对象为中国市场。

设备采用转移塑封方式,树脂经相应模具填充包封区域。框架最大尺寸为 78 × 260 mm,模具给出具体封装位置、外形和进胶结构,完成框架产品的树脂成形。

TOWA YLC2120技术数据

项目数据
产品型号TOWA YLC2120
成形方式转移塑封
框架尺寸上限78×260mm
机型基础由Y1E机型改进
开发方向中国市场引线框架封装


YLC2120引线框架封装设备前门及左侧柜体

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