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KAIJO MPB-2000采用悬挂式焊头和垂直Z轴结构,覆盖最大300×300mm产品,并通过19mm瓷嘴匹配高器件与深位焊接需求。
KAIJO MPB-2000 面向大尺寸封装和较大高度差的焊位,采用悬挂式焊头与垂直Z轴运动结构。原厂介绍覆盖最大300 × 300mm产品,并采用19mm瓷嘴处理包括最高10mm器件在内的应用。
大面积基板需要考虑平整度与支撑,高器件或深腔结构则增加工具接近和碰撞避让要求。垂直Z轴路径围绕不同高度的第二焊点成形展开。
设备提供金线与铜线工艺方向。原厂页面列为计划于2026年推出的机型,具体供货状态、最终规格和搬送配置应以交付版本确认。


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