KAIJO FB-x26BUMP3 双工作台晶圆凸点机

KAIJO FB-x26BUMP3覆盖最大8英寸晶圆，采用双工作台结构，单机人工上片，选配WHS-996后可自动供片，凸点加工范围随搬送配置变化。

产品详情

KAIJO FB-x26BUMP3 面向最大8英寸晶圆的Stud Bump凸点键合，采用双工作台结构。单机配置通过人工放片运行，与WHS-996搬送系统组合后，可扩展自动晶圆供给。

原厂给出的键合精度为±3.0μm @ 3σ，部分产品需要附加部件。采用自动搬送时，晶圆周边2.5mm属于非键合区域，8英寸晶圆对应的有效直径示例为195mm。

BUMP3的配置差异不仅是上片方式，还涉及双工作台与搬送系统的配合。实际节拍应结合凸点数量、识别及换片过程确认，不能只用单个凸点时间推算整片产量。

KAIJO FB-x26BUMP3双工作台晶圆凸点键合机

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