KAIJO FB-x26BUMP2 8英寸半自动凸点机

KAIJO FB-x26BUMP2单机采用人工放片，覆盖最大8英寸晶圆，可选WHS-996自动搬送，键合精度及边缘加工范围按产品和供料配置确认。

产品详情

KAIJO FB-x26BUMP2 是最大8英寸晶圆的凸点键合设备，单机采用人工放片。键合程序根据晶圆焊盘布局执行，人工参与装夹与换片，适合按具体批量安排生产。

设备可选配WHS-996，实现自动晶圆供给。原厂键合精度为±3.0μm @ 3σ，部分产品需附加部件；自动搬送配置下，晶圆边缘存在非键合区域。

BUMP2的工艺匹配涉及晶圆厚度、吸盘、焊盘材料与凸点布局。上片方式改变后，有效加工范围和换片节拍也需重新对应，不能只比较主机键合动作。

KAIJO FB-x26BUMP2 8英寸半自动晶圆凸点机

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