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KAIJO FB-e20LDW采用TO-CAN单件搬送，具备±90°旋转焊接能力，原厂列出的管座直径范围为3.3～9mm，可匹配激光器件引线连接。
KAIJO FB-e20LDW 面向激光器件TO-CAN封装，采用管座单件搬送及±90°旋转焊接。通过工件转位，焊头可按照不同方向接近芯片与引脚焊位。
原厂列出的TO-CAN直径范围为3.3～9mm，焊接区域为15 × 80mm。供料和收料采用分开的托盘，多段识别焦点可对应不同高度的焊位。
管座外径只是匹配条件之一，内部台阶、芯片位置和引脚方向同样影响加工路径。夹具与瓷嘴需要配合管座结构，确保转位前后均有足够的工具空间。
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