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KAIJO PM-300S采用逐颗铜柱贴装,配备自动排列、供给和有无检测,原厂铜柱直径范围为0.2~0.5mm,面向堆叠封装装配。
原厂列出的铜柱直径为0.2~0.5mm、长度为0.6~1.0mm,贴装区域为44 × 66mm,XY位置精度为±16μm以内。图像识别参与铜柱有无检测,并可执行修补。
堆叠结构除了要求铜柱位置一致,还涉及垂直度及后续装配公差。铜柱尺寸、载体表面与连接材料,需要和贴装过程共同匹配。


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