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KAIJO WBB-2000覆盖4、6、8和12英寸晶圆，采用热超声Stud Bump工艺，并提供晶圆级定位、图像识别及SECS/GEM通信功能。
不同晶圆尺寸对应不同定位指标，原厂重复定位数据为8英寸3σ≤3.5μm、12英寸3σ≤5μm。实际凸点形貌还受到焊盘、线材、瓷嘴和断线工艺影响。
设备列有SECS/GEM通信。晶圆厚度、带环来料及吸盘条件需要与搬送方式匹配，边缘区域是否可加工也应结合具体装夹确认。
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