KAIJO FB-x26BUMP1 6英寸全自动凸点机

KAIJO FB-x26BUMP1通过料盒自动供给最大6英寸晶圆，完成Stud Bump凸点键合，原厂分别列示4英寸与6英寸晶圆的有效加工直径。

产品详情

KAIJO FB-x26BUMP1 配有料盒式自动搬送，将最大6英寸晶圆送往键合工位。其自动化结构与BUMP2、BUMP3单机人工放片方式不同，设备匹配需要同时确认晶圆载具和料盒条件。

原厂列出的4英寸晶圆有效键合直径为95mm，6英寸为145mm。晶圆名义直径与实际可键合区域应分别理解，边缘焊位需要依据对应范围安排。

凸点通过Stud Bump工艺形成，焊盘、线材和断线模式共同影响最终形貌。晶圆厚度、吸盘及供料载具仍需与实际来料匹配。

KAIJO FB-x26BUMP1 6英寸全自动晶圆凸点机

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