KAIJO DBX-1000 LED胶粘接固晶机

KAIJO DBX-1000将LED芯片贴装到引线框架等载体，采用数字化胶材转移、焊头及载荷控制，原厂贴装位置精度为±25μm @ 3σ。

产品详情

KAIJO DBX-1000 是LED芯片自动胶粘接固晶设备，完成芯片到引线框架等载体的贴装。平台采用数字化胶材转移机构、焊头和贴装载荷控制，工艺重点在于胶材分布与芯片接触过程。

原厂列出的贴装位置精度为±25μm @ 3σ。0.18秒／周期属于不含工艺时间的空跑指标，实际产出还受到识别、胶材、芯片和换料条件影响。

固晶结果需要同时观察胶点、芯片角度与贴装位置。胶材固化后的覆盖和界面状态，也应与后续焊线及封装要求对应。

KAIJO DBX-1000 LED全自动胶粘接固晶机

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