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ASMPT NEON面向LED封装自动球焊,采用紧凑型设备布局,工艺匹配涉及支架、芯片电极、成球及线弧,可按实际送料和线材配置安排生产。
ASMPT NEON 的原厂定位是面向LED封装的紧凑型高速焊线机,承担芯片电极与支架之间的球焊连接。设备布局与具体送料结构,需要和产线的换料、操作及维护空间共同安排。
LED支架的反光、芯片电极形状和焊线长度,会改变识别与线形设置。单芯片和多芯片产品的引线布局不同,成球、线弧和第二焊点也需对应调整。
NEON的线材及成球气体按实际套件确认。连续加工评价可覆盖完整支架,观察不同焊位的线形和焊点,并结合异常干预情况判断生产表现。


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