ASMPT AD832i QFN小封装自动固晶机

ASMPT AD832i面向QFN、SOIC、SOP等小封装胶粘接固晶，具备微小胶点、细小芯片及高密度引线框架处理能力，并采用双点胶配置。

产品详情

ASMPT AD832i 是面向小型封装的自动胶粘接固晶机，原厂列出的应用包括QFN、SOIC和SOP。设备围绕细小芯片与密集引线框架展开，具有微小胶点处理、双点胶系统及专利固晶头结构。

小封装的芯片焊盘面积有限，胶量需要与芯片尺寸和粘接层要求匹配。胶量过多可能进入周边区域，过少又会改变粘接覆盖状态，因此点胶与贴装需要共同建立工艺。高密度框架上，邻近焊位之间的间距也会限制工具和胶点布局。

AD832i的生产匹配可从引线框架图纸、芯片外形及胶材条件切入，分别确认送料、点胶和取晶配置。整条框架的支撑与平整度会影响不同位置的贴装表现，验机时宜覆盖中心和边缘焊位，并结合固化后的胶层与芯片位置评价。

ASMPT AD832i QFN及小封装自动固晶机

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