ASMPT AD8312 Plus 12英寸自动固晶机

ASMPT AD8312 Plus面向12英寸晶圆自动固晶，配置包括胶尾控制、高度测量、贴装动作控制及翘曲处理，可结合薄芯片与高密度引线框架核对工艺。

产品详情

ASMPT AD8312 Plus 将12英寸晶圆来料与自动胶粘接固晶衔接，原厂介绍包含300 × 100mm高密度引线框架处理及通用工件夹持结构。设备不仅涉及晶圆侧取晶，还需要协调点胶、基板支撑和芯片落晶。

该系列的iDispense针对胶尾控制，iSense参与高度测量，iTouch用于薄芯片及特殊胶材的贴装动作控制。iBalance、iFlash和iFlat分别涉及振动控制、视觉检查与翘曲处理。这些功能对应固晶过程中的不同环节，具体可用范围需与软件及硬件版本一致。

对于薄芯片或较大框架产品，胶材拉丝、焊位高度变化和基板翘曲可能同时出现，设备评估应将这些条件放在连续生产中观察。AD8312 Plus与AD8312FC的工艺定位需分别确认，12英寸晶圆处理能力不等于自动具备倒装芯片配置。

ASMPT AD8312 Plus 12英寸晶圆自动固晶机

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