ASMPT AD830P Plus LED芯片自动固晶机

ASMPT AD830P Plus承担LED芯片自动贴装，涉及芯片极性、胶点位置与支架焊位对应。多晶片处理、视觉识别及自动换晶圆能力按具体配置确认。

产品详情

ASMPT AD830P Plus 面向LED芯片与封装支架之间的自动固晶。LED产品既有单颗芯片结构，也有多颗芯片按电路关系排列的结构，芯片极性、相对位置和胶点分布，会共同影响后续焊线布局。

多芯片装配需要把不同晶片的来料、识别和贴装顺序组织起来。对于同一支架上的多个焊位，各芯片方向需要与产品电路对应，同时给焊线、封胶及其他后续工序留出空间。晶片组合变化后，程序与工艺工具也需要相应匹配。

AD830P Plus的多晶片处理、芯片方向识别、双面检查及自动晶圆装卸能力，应依据所供设备逐项确认。实际生产表现可以结合完整支架上的芯片位置、角度和胶层状态评价，避免只观察单颗贴装动作。与AD830 Plus R相比，本机的内容重点是LED晶片装配，而不是卷带搬送。

ASMPT AD830P Plus LED芯片自动固晶设备

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