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ASMPT AD8912面向300mm晶圆胶粘接固晶，涉及自动取晶、供胶、贴装及晶圆映射。可按IC封装材料与基板形式，核对具体设备的检测和搬送配置。
ASMPT AD8912 是可处理300mm晶圆的胶粘接固晶设备，面向IC芯片从晶圆到封装载体的自动装配。原厂历史资料列有自动运行、供胶、贴装前后检查和晶圆映射等功能，具体模块需与所供设备对应。
胶粘接固晶需要把胶形、胶量和芯片落晶条件结合起来。不同尺寸芯片对胶层覆盖与边缘溢胶的要求不同，芯片厚度和基板表面也会影响贴装后的倾斜与位置保持。晶圆映射参与芯片位置与状态的对应，取晶工具则需要匹配切割膜和芯片条件。
AD8912属于历史平台，现有设备可能经过维修、控制系统更换或工艺改造。选型时应分别明确晶圆处理、供胶、视觉检查和基板搬送配置。对于计划沿用既有IC工艺的项目，原用胶材、载具与程序的匹配情况，是判断设备重新投入生产的重要依据。
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