ASMPT AMICRA NOVA Plus 双头固晶键合机

ASMPT AMICRA NOVA Plus采用双头模块化结构，可按配置组合精密固晶、共晶、胶粘接及倒装芯片工艺，匹配光电器件和多芯片装配流程。

产品详情

ASMPT AMICRA NOVA Plus 采用双头精密装配结构，面向固晶与多步骤芯片键合。原厂历史资料列有模块化工艺组合、激光共晶、点胶及工具更换等配置方向，可围绕光电器件、传感器和多芯片封装组织装配流程。

同一封装中装入多颗芯片时，单颗芯片的位置只是其中一项要求。芯片之间的相对距离、旋转方向、贴装高度和装配顺序，同样影响后续连接。前一步采用加热或固化工艺时，还需要考虑其对下一步材料和定位状态的影响。

NOVA Plus可依据所带模块匹配胶粘接、共晶及倒装芯片等工艺。双头结构的实际节拍取决于取料、对准和键合动作如何配合，不能简单将单头产量翻倍。NOVA Plus与后续NOVA、NOVA Pro的性能资料应分开，供货精度、工具与检测功能以对应版本为准。

ASMPT AMICRA NOVA Plus双头固晶键合机

热门技术视频推荐

联系我们

联系地址：深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥107创智园B座B201 咨询电话：17727597261 潘小姐 销售热线：0755-33177502电子邮箱：smt-sales3@gdxinling.cn

芯灵，为贴片机而生

贴片机一站式解决方案引领者

扫一扫关注我们

扫码加微信咨询